底部填充蜜桃污污污网站機使用有哪些需要注意的?
發表時間:2019-09-26
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部,而底部填充蜜桃污污污网站機的出現更好的解決了精密電子產品Underfill底部填充的精細化。
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噴射式底部填充蜜桃污污污网站機使用的兩個原則:
1、盡量避免不需要填充的元件被填充
2、絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響
3、依據這兩個原則可以確定噴塗位置,噴射式底部填充
4、噴射式精密蜜桃污污污网站機底部填充應用,需要借助於膠水噴塗控製器,其兩大參數為噴塗氣壓和噴塗時間設定。
噴射式蜜桃污污污网站機和底部填充方案的專業度和噴射蜜桃污污污网站機的正確使用,能讓Underfill底部填工藝更加精美。
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