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      COB優點：不僅價格便宜而且節約空間。COB缺點：需要配備焊接機和封裝機、有的時候速度跟不上、PCB貼片對環境要求更為嚴格以及無法維修等缺點。COB封裝的步驟有：擴晶→背膠→刺晶→銀漿固化→粘芯片→烘幹→邦定→前測→蜜桃污污污网站(固化)→後測。

      精密蜜桃污污污网站機COB封裝蜜桃污污污网站的解決方案：

      1:適用的膠水：AB膠、UV膠、紅膠、黑膠、螺紋膠。

      2:在COB封裝的步驟中背膠就是蜜桃污污污网站的環節之一，蜜桃视频在线看需要將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機麵上，背上銀漿然後點滴銀漿。應用蜜桃污污污网站機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

      3:在COB封裝的過程中要對芯片進行黏貼，方法是用蜜桃污污污网站機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

      4:應用蜜桃污污污网站機將調配好的AB膠適量地點到綁定好的LED晶粒上(注：IC則用黑膠封裝)，根據客戶外觀設計要求進行封裝。

      5:最後將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中進行烘幹，根據客戶所需要求設置烘幹膠水的時間。

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