隨著人工智能產業、智能製造越來越普遍，智能產品不斷湧現，全世界芯片產業規模在不斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有芯片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節，而芯片封裝工藝尤為關鍵。

智能芯片的廣泛應用，而良品率的產能卻沒有得到質的飛躍。在芯片的生產中，高質量底部填充封裝工藝也是實現高標準高要求“中國芯”的重要影響因素之一，以下內容為晶圓級芯片產品的底部填充工藝要求：

1、操作性及效率性方麵要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方麵要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。

3、可靠性方麵要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

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